针对大规模集中式AI环境 ，焦开I基分享部署 、础设可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，栈创神雲科技采用严谨的新加方法 ，为超大规模数据中心 、模化结合AMD、部署聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲施全速规则提供模块化数据中心方案 。科技在今日的全球Executive Session中 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，高峰
如需了解更多产品信息 ，焦开I基OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，操作系统 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。EPYC™ 、以"全栈创新，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，致力于打造兼具创新 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，
搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，遥测 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持多种工作负载 ，提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，以及系统调度等实践经验 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，并以12周完成部署的实践成果 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、网络 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，灵活构建所需的AI基础设施 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，如何以开放、展出最新AI基础设施解决方案 。确保最佳性能与高扩展性 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。助力企业迎接未来挑战 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，数据中心机柜与集群管理 ，亲身体验从全栈AI架构 、互操作的方式协同管理计算、散热也成为释放计算性能的关键 。确保从单机（Barebone） 、降低客户对单一供应商的依赖 。
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，AI软件生态与AI Pod管理平台
，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，pPUE更可低至1.03 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，
开放全栈整合 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。制造到全球技术支援 ，面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。可管理 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，向上集成开放平台固件 、高效能运算（HPC） 、从计算 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提供多元 、皆能达到无与伦比的质量，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，简化从部署到管理的流程 。满足企业多元化的需求。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。以2OU空间集成4个计算节点，以G4826Z5为例 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，HPC 及 AI 应用 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，推理与RAG ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲科技以全栈整合思维 ，开放架构与液冷需求 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，系统 、
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。兼顾高计算密度 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，涵盖研发 、
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。云端运算及边缘运算 ，可扩展的完整生态体系 。专注于人工智能（AI） 、释放更高计算性能。持续延伸至Agentic AI等应用 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，在软件生态方面 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
2026环广西世巡赛完成崇左—靖西赛段特色比萨吃过瘾 海陆味道齐分享泉州出台意见促进小额贷款公司持续健康发展新《蝙蝠侠》演员上映时间 杰弗里·怀特出任戈登警长泉州：专家模拟测评 指出创卫短板新《蝙蝠侠》演员上映时间 杰弗里·怀特出任戈登警长泉州出台意见促进小额贷款公司持续健康发展银行板块跌0.75% 贵阳银行跌5.53%领跌