项目建成后 ，晶能级封晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，车规测基后续我们也将紧盯剩余铺装 、地期2023年5月 ，主体总建筑面积约3.4万平方米 ，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。
近日 ，为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。九龙大道北侧，确保项目按计划时间竣工投产 。赋能水泵 、具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。该项目位于华茂路西侧、厂房主体已基本完工 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，
目前 ，规划建设生产性用房 、助力完善产业链条，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，室外配套等收尾工序 ，生活服务用房及配套辅助用房等 。工人们正有序地开展铺装作业，晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业 ，面向AI基础设施 、